GOWIN Semiconductorは，高性能FPGAファミリArora Vの新機能について説明するウェビナーを開催する．
22nm SRAMテクノロジで製造されるArora Vシリーズには，12.5Gbps高速SerDesインターフェース，PCIeハードコア，MIPIハードコア，D-phyおよびC-phyサポート，RISC-Vプロセッサ，DDR3インターフェースなどの機能が含まれる．
ロジック規模としても15K，45K，60K，75Kのデバイスが追加された．
SEUハンドラやEasyCDRなどの新機能により，Arora Vが競合製品とどのように差別化できるをウェビナーで解説する．
11月15日に開催されるウェビナーでは3つのセッションがある．