GOWIN JLCPCBと連携
2026年5月1日 GOWIN Semiconductor(以降,GOWIN)は,プリント基板製造サービスを展開するJLCPCBとの提携を発表した.これにより,FPGAデバイスの迅速なプロトタイピングや小規模生産を行いやすくする. ●少量で…
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2026年5月1日 GOWIN Semiconductor(以降,GOWIN)は,プリント基板製造サービスを展開するJLCPCBとの提携を発表した.これにより,FPGAデバイスの迅速なプロトタイピングや小規模生産を行いやすくする. ●少量で…
GOWIN Semiconductorは,小規模・中規模FPGAとして,Arora GW1ANおよびGW3A FPGAファミリを発表した.GOWINの製品群を拡充する新ファミリは移植性や長期供給を重視している. ●Arora GW1AN:拡…
AMDはミッドレンジFPGAであるKintexの最新世代としてKintex UltraScale+ Gen 2ファミリを発表した. 3つのデバイスがアナウンスされており,システムロジックセルは328~491K,CLB LUTは150~225…
マイクロチップテクノロジーは,PolarFire Smart Embedded Videoの開発エコシステムを拡大し,SDI IPコアとQuad CoaXPressブリッジキットを提供する. 低消費電力かつ高帯域なビデオ接続を必要とするアプ…
2025年11月21日 EfinixはEdgeTech+2025において,Efinix FPGA向けAIフレームワークを解説するセミナーを行った. 登壇したEfinix VP sales & developmentの中西氏によって…