2026/6/11
Efinixは,エッジAIアプリケーション向けに設計されたTitanium Edgeファミリを発表した.従来からあるTitaniumアーキテクチャを基盤に,エッジAIアプリケーションに最適化されている.
新ファミリのデバイスは画期的な電力削減,システム・インパッケージ統合,高速MIPI I/O,高度なSEUスクラビング,エッジAIのためのポスト量子セキュリティを提供する.
エッジAIアプリケーションにおいては,消費電力とフットプリントが重要であり,Titanium Edgeは,電力や面積,セキュリティなどAIシステムで必要になる機能を重視している.
▶消費電力
Titaniumファミリより静的電力が50%低く抑えられている.
▶フットプリント
デバイスはSiPで構成され,HyperRAM,ブート用フラッシュを1つのモジュールに統合した.これによりディスクリート設計に比べてデバイス面積を最大60%削減する.パッケージは,WLCSPでは3.5×3.4mm,FBGAでは5.5mm×5.5mmであり,エッジデバイスに適したコンパクトなプットプリントになった.
▶I/O
MIPIインターフェースはx1/x2/x4/x8のデータレーンに対応し,最高2.5Gbps(ハード・マクロ)の通信速度をサポートする.通常のGPIOをLVDSペアとして使用し,最高1.5GbpsのMIPI RX/TX レーンとして使用できる.
カメラ,画像処理,自律システムなどのアプリケーションで使用される多数のデバイス・データを束ねられる.従って,外部にブリッジコンポーネントを用意せずに,多くのセンサと紐づけたAIシステムを構築できる.
▶信頼性
システムの稼働時間とデータの整合性が重要な高い信頼性を必要とする組み込みシステム向けに設計されている.専用のハードウェアSEUスクラビングエンジンが,放射線によるビット反転を防ぎ,コンフィグレーション・メモリ内のデータを監視・修正する.
▶セキュリティ
CNSA 2.0およびEUサイバーレジリエンス法で求められるポスト量子暗号技術が追加された.これには次の機能が含まれる.
・ML-DSA-65(CRYSTALS-Dilithium)署名認証
・AES-256-GCM暗号化
・RSA-4096 / EC-DSA-384サポート
・PUFベースの鍵導出
・セキュアブートおよびチェーン・オブ・トラスト
・エントロピー生成のためのTRNG
・回転,取り消し,アンチロールバックを含む完全な鍵ライフサイクル管理
・安全なデバッグおよびJTAG無効化サポート
ポスト量子セキュリティをシリコンに直接統合し,ハードウェアSEUスクラビングやSiPパッケージングと組み合わせることで,認証から10年にわたる現場展開までの製品ライフサイクル全体にわたって信頼できるプラットフォームを提供できる.
Titanium Edgeデバイスファミリ
スペース制約の厳しいアプリケーション向けの小型デバイスや,センサ融合やAI推論ワークロード向けの高容量品種など,複数の回路規模とパッケージが用意されている.
| デバイス | 回路規模 |
|---|---|
| Ti125 | LEs:123,000(現在サンプル出荷中) |
| Ti125 SiP | LEs:123,000(512Mb HyperRAMとSPIブートフラッシュ付き;2026年8月サンプル出荷予定) |
| Ti95 | LEs:93,000(現在サンプル出荷中) |
| Ti70 | LEs:68,000(2026年第4四半期サンプル出荷予定) |
| Ti70 SiP | LEs:68,000(256Mb HyperRAMおよびSPIブートフラッシュ;2026年第4四半期サンプル出荷予定) |
| Ti40 | LEs:39,000(2026年第4四半期サンプル出荷予定) |
(1)公式リリース