Microchip CNN対応SDKを発表
VectorBlox 3.0を使うことで，ソフトウェアベースでFPGA上にAIを実装できる．SDKの最適化機能により，スパースなCNNでも効率よく実装できるため，低消費電力なシステムを構築できる．
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2026年8月5日
FPGA(Field Programmable Gate Array)に関するリリースを編集部に送ってください．
TAI 独自の再構成可能チップ Sting Ray の量産を開始
Sting Ray is positioned as a research chip used for technical verification. To handle the increase in power consumption as physical AI becomes more widespread, the development of new chips is required. As a preliminary step, Sting Ray is used for on-site testing aimed at researching architecture and appropriate circuit scale.
2026年7月23日
Alteraは，Agilex 9 Direct RFにデバイスを追加
Alteraは，Agilex 9 Direct RFシリーズに追加されるAGRW039のエンジニアリングサンプルの公開を発表した． 無線やレーダなどのシステムでは，より高性能なビームフォーミング，レーダデータキューブ処理，広帯域化，適応フィル…
2026年7月7日
Efinix Titanium Edgeファミリを発表
エフィニックスは新ファミリとして，Titaniumエッジを発表しました． エッジでのAIアプリケーションを意識したデバイスです．
2026年6月11日
GOWIN JLCPCBと連携
2026年5月1日 GOWIN Semiconductor（以降，GOWIN）は，プリント基板製造サービスを展開するJLCPCBとの提携を発表した．これにより，FPGAデバイスの迅速なプロトタイピングや小規模生産を行いやすくする． ●少量で…
2026年5月1日
GOWIN Arora GW1AN，GW3Aファミリ発表
GOWIN Semiconductorは，小規模・中規模FPGAとして，Arora GW1ANおよびGW3A FPGAファミリを発表した．GOWINの製品群を拡充する新ファミリは移植性や長期供給を重視している． ●Arora GW1AN：拡…
2026年3月11日
AMD Kintex UltraScale+ Gen 2ファミリを発表
AMDはミッドレンジFPGAであるKintexの最新世代としてKintex UltraScale+ Gen 2ファミリを発表した． 3つのデバイスがアナウンスされており，システムロジックセルは328～491K，CLB LUTは150～225…
2026年2月5日