2026年5月1日
GOWIN Semiconductor（以降，GOWIN）は，プリント基板製造サービスを展開するJLCPCBとの提携を発表した．これにより，FPGAデバイスの迅速なプロトタイピングや小規模生産を行いやすくする．
●少量でもデバイスを入手しやすくなる
GOWIN FPGAデバイスはLCSCを通じて供給され，JLCPCBのPCBAサービスで利用できるようになる．加えて，HQchipなどのプラットフォームを通じても利用可能になり，多様な調達チャネルで供給する．
これらによって少量のFPGAデバイスを求める顧客の要望に応える．
メーカ，学生，オープンソース開発者などによる迅速なプロトタイピングから企業ユーザまでをターゲットとし，当初は，Tang Nano，Tang MegaなどのFPGA開発プラットフォームで展開されているオープンハードウェアエコシステム内で広く使われているデバイスに焦点を当てる．
今後数か月以内にJLCPCBのコンポーネントエコシステムを通じて利用可能になる予定であり，コミュニティや顧客の需要に応じて追加デバイスも導入される予定である．
JLCPCBとの協力により，試作および少量生産をやりやすくする一方，大量生産や長期供給保証，技術サポートのためのグローバルなサポートも行う．
●JLCPCB
JLCPCBはプリント基板の製造や，基板上へのアッセンブリ・サービスを提供しており，ウェブ・ページで注文すると製造された基板などが宅配される．個人でも注文でき日本国内への配送にも対応している．